帶你通過一個電路板，從設計到生產

拆開手機企業內部，會發現通過手機的主體部分學生除了可以用於研究顯示的屏幕觸控板就是一塊有各種各樣元器件的電子電路板。

那么問題來了，這個電子線路板是怎么來的呢?

本次我們就來聊一聊這個企業電子電路板從無到有的發展過程。

首先，我們需要知道，電子電路板也被稱為主板。主板一般稱為 PCB (印刷電路板)板，當然也包含了 IC 的各種功能 bare pcb manufacturing，在這些元器件的聯合作用下，電子產品電子主板具有多種功能。

電子主板不是憑空想出來的，它的生產和制造是一步一步來的。

第一步是為電子主板設計，第一步是設計原理圖。

是電路板上各種元件之間連接原理的示意圖，可以認為所有能反映電路原理的圖都是原理圖。

並且在實際進行制作教學過程中，電子主板的各個功能模塊電路工作原理是分開的 pcb printing wholesale，一方面是因為圖紙的面積限制，另一重要方面發展也是我們因為社會各個管理模塊之間的交流學生通過網路信號連接，所以只要網路信號沒有標錯，就不會出現原理圖混亂的情況。

用電路板的原理圖來了解各個模塊的工作情況以及信號或電源的流向，查看電路板的核心。

同時，在設計原理圖的時候，我們需要考慮元器件的選擇，包括封裝格式、耐壓、EMC(電磁兼容性)等因素，所以元器件的選擇在原理圖設計中也是一件非常費時費力的事情(選擇之後一般會做一個BOM表)。

在原理圖之後，有必要把原理圖中的所有元件都放到它上面，以便找到一種成為實心 PCB 板的方法。

那么這個過程是如何實現的呢?

那就需要把工作原理圖中的各個元器件變成一個現實社會生活中的模樣。

然後你需要知道封裝的概念——把矽芯片上電路的引腳連接到外部連接器上，並用導線連接到其他設備。簡單地說，它是一個組件的形式，如10ω 電阻，可以封裝為一個引腳或芯片。

反映在元器件上是具體的形狀和引腳排列，反映在PCB上是引腳和導線接觸點的間距、面積、數量等參數。可以得出結論，PCB封裝是元器件映射到PCB的產物。

然後是 PCB 板的繪圖，首先繪制一個通用的機械框架，即板的形狀和大小的區域。然後，這些組件被放置在一個機械框架中，通常在相鄰區域具有相同的功能模塊。

如果有具體的元器件庫，可以直接在原理圖上選擇對應的元器件，PCB板上就會自動生成一個對應的元器件PCB封裝位置。

不過在PCB設計過程中最開始發展也是我們需要進行考慮PCB的層數的，如果企業只是作為一個比較簡單的電子控制電路，則一般只需要一層或兩層，top和bottom，但是因為如果電路變得更加複雜，功能可以增加，就需要不斷增加PCB的層數，包括額外制定電源層，接地層，阻焊層等等。

所有元件的 PCB 布線完成後，可以自動或手動布線。布線實際上就是我們所說的導線，與原理圖上的導線相對應。當然，在實際生產過程中，導線的位置是要根據具體情況進行調整的。

在布線完之後，就可以看到PCB的預覽圖，當然，如果軟件支持的話還可以查看3D效果圖，也就是最後電路板會成型的樣子。

完成上述所有工序後，唯一剩下的事情就是設計軟件(PCB 圖) ，將其打印出物理電路板。

這個過程需要專門的PCB設備或PCB工廠根據你的設計圖進行打樣，打樣出來的效果如下圖所示。

然後我們再把自己相應的電子系統元器件(電阻，電容，IC等)利用錫膏或焊錫焊接到PCB板上就組成了一個最終的電子控制電路板了。

這是從頭開始的整個過程。