PCB基礎知識：PCB各層的用途

PCB 板是由多層組成的，上述 PCB 板層的分類是指電氣層的數量。非電層也存在於幾乎每一個 PCB。理解每一層的目的和意義有助於我們更好地設計 PCB。下面是一個4層 PCB 的例子。

絲印層Silkscreen Layers

絲網印刷層分為絲網印刷頂層和絲網印刷底層。professional pcb manufacturing一般PCB上的白色字符和線框(如果板上的阻焊膜是白色的，那么絲印就是黑色的)就是絲印層，用來標記標簽號、元器件邊框和一些備注。

阻焊層SolderMask Layers

阻焊層分為頂層阻焊和底層阻焊。一般PCB板表面的綠油(當然我們也有一些其它不同顏色，比較分析常用的有藍色、黑色、白色、紅色、黃色，只是一個默認可以使用進行綠色)就是阻焊層，起到絕緣技術作用。

助焊層PasteMask Layers

所述焊接支承層分為頂層和底層。top 10 pcb manufacturers in world也稱為層壓層或網格層。一般印刷電路板上墊一層錫或金就是焊料層，該層起輔助焊接作用，使焊接更加容易。

電氣層Electrical Layers

電氣層包括頂層、中間層(多層板)和底層，是有電氣連接屬性的，設計大部分工作就是設計該層。在電氣層上進行合理走線，將元件封裝的引腳進行合理的連接。鋪銅也在電氣層上完成。對於4層板，內層會使用負片的形式設置為地層和電源層。

機械層Mechanical Layers

機械層的一些物理機械性能的設計，如邊界，槽，開口等。一般可以有多個機械層，可以自定義該層的作用，也可以進行尺寸標注等等。

裝配層Assembly Layers

裝配層分為裝配底層和裝配底層。一般在PCBA加工中用來標記零件裝配的位置和方向。當然，這一層也可以用絲網印刷層代替。該層不再顯示在物理PCB中，但可以打印出來供工作人員查看。

Keep-Out層

Keep-Out層包括頂層、中間層、底層和所有層。Keep-Out層主要用來進行約束。比如有些地方不讓鋪銅或者不能有走線和過孔等等，可以在Keep-Out層上標示該區域。

鑽孔層Drill Layer

鑽孔層包含鑽孔數據，例如過孔和過孔焊盤。

基板

基板是電氣層之間的絕緣介質層，常用的有FR-4環氧玻璃纖維，當然還有鋁基板，柔性板等等。根據具體的用途選擇合適的基板。