解析 PCB 設計中常見焊接問題及其解決方法

對於PCB設計過程中可能出現的問題，主要是各種焊錫問題的征兆，比如冷焊點或者有爆孔的焊點。

檢查方法：浸焊前和浸焊後對孔進行經常剖析，以發現銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。

可能的原因：

1.焊接操作後出現噴孔或冷焊點。在許多情況下，鍍銅較差，然後在焊接操作過程中發生膨脹，導致金屬化孔的壁上出現孔或爆破孔。如果這是在濕加工的過程中產生的，吸收的揮發物被塗層覆蓋，然後被浸入式焊接的加熱驅出，會產生噴嘴或噴孔。

解決辦法：

1.盡力通過消除銅應力。層壓板在z軸或厚度研究方向的膨脹問題通常和材料進行有關。PCB fabrication company它能有效促使有機金屬化孔斷裂。與層壓板制造商企業打交道，以獲得z軸膨脹影響較小的材料的建議。

粘合強度問題現象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。

檢驗方法:在進貨檢驗過程中，充分測試並仔細控制所有濕加工過程。

可能的原因：

1.處理過程中的 PAD 或導線脫落可能是由於電鍍溶液、溶劑腐蝕或電鍍操作過程中的銅應力。

2.沖孔、鑽孔或沖孔會使焊盤部分分離，這在孔金屬化操作中會變得明顯。

3.在波峰焊或手工錫焊操作管理過程中，焊盤或導線不能脫離企業通常是學生由於錫焊技術方法不當或溫度要求過高問題引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度水平不高，造成焊盤或導線脫離。

4.有時印刷電路板的設計接線會導致焊盤或導線在同一位置脫落。

5.在焊接過程中，元件吸收的熱量會導致焊盤脫落。

解決辦法：

1.為層壓板制造商提供完整的溶劑和解決方案清單，包括每一步的加工時間和溫度。分析了電鍍過程中的銅應力和過熱沖擊現象。

2.遵守推送存儲的機械處理方法。經常分析金屬化孔可以控制這個問題。

3.大多數焊盤或導線脫離是由於對全體學生操作管理人員工作要求控制不嚴所致。焊料槽的溫度可以檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留一段時間也會發生發展脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由於我們使用瓦數不當的電鉻鐵，以及公司未能及時進行學習專業的工藝技術培訓需求所致。現在我國有些層壓板制造商，為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度不同級別的層壓板。

4.如果由 PCB 的設計布線造成的斷開發生在每塊板的同一地方，PCB 必須重新設計。通常，這種情況發生在直角厚銅箔或導線。有時長線也會出現這種情況，因為熱膨脹系數不同。

5.PCB設計時間。如果可能，從整個印刷電路板上移除較重的元件，或者在浸入式焊接操作後安裝它們。通常使用低瓦數的烙鐵小心焊接，比元器件的浸焊時間短。

過大的問題症狀: 承印物尺寸超出公差或在機加工或焊接後不對准。

檢驗方法:在加工過程中全面控制質量。

可能的原因：

1.對紙基材料的構造進行紋理研究方向未予注意，順向膨脹水平大約是一個橫向的一半。而且作為基材冷卻後不能得到恢複到它原來的尺寸。

2. 如果層合板中的局部應力沒有得到釋放，在加工過程中有時會引起不規則的尺寸變化。

解決辦法：

1.指導所有生產人員按照相同的結構紋理方向輸送板材。如果尺寸變化超出了允許的范圍，請考慮使用基材。

2. 聯系層壓板制造商，了解如何在加工前釋放材料應力。