PCB 的功能是什么?

PCB由不同的元器件和多種複雜的工藝處理而成，其中PCB電路板的結構有單層、雙層和多層結構，不同層次結構的制造方法也不同。本文將詳細介紹:PCB電路板的元器件名稱及相應用途，以及PCB board china電路板單層、雙層、多層結構的制作和各類工作層面的主要功能。

首先，印刷電路板主要由焊盤、通孔、安裝孔、導線、元件、連接器、填料、電氣邊界等組成。每個組成部分的主要職能如下:

焊盤:用於焊接元件引腳的金屬孔。

過孔：用於進行連接各層之間以及元器件引腳的金屬孔。

安裝孔: 用於固定印刷電路板。

導體:電網絡的銅膜，用來連接元件的引腳。

連接器: 用來連接電路板的部件。

填充:地線網鍍銅可有效降低阻抗。

電氣系統邊界：用於進行確定一個電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能沒有超過該邊界。

其次，常見的 PCB 板結構包括單層 PCB、雙層 PCB 和多層 PCB。這三種板式結構的簡介如下:

(1)單層板:即只有一面鍍銅，另一面不鍍銅的電路板。通常元件放在不鍍銅的一面，鍍銅的一面主要用於布線和焊接。

(2)雙層板: 一種兩邊都有銅的電路板，通常稱為頂層一邊，底層另一邊。一般采用頂層作為構件表面，底層作為構件焊接表面。

(3)多層板:即具有多個工作層的電路板，除了頂層和底層之外，還包括若幹中間層。通常，中間層可用作導體層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間是相互絕緣的，層與層之間的連接通常通過過孔來實現。

第三、印刷電路板包括中國許多不同類型的工作人員層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種社會層面的作用進行簡要分析介紹如下：

(1)信號層: 主要用於元器件或布線。Protel DXP 通常包含30個中間層，即中間層1 ~ 中間層30，中間層用於排列信號線，頂層和底層用於放置元件或銅。

(2)保護層:主要用於保證電路板上不需要鍍錫的部分不鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。頂糊和底糊分別是頂阻焊膜和底阻焊膜;頂部焊料和底部焊料分別是焊膏保護層和底部焊膏保護層。

(3)絲印層:主要用於在印刷電路板上印刷元器件的序列號、生產編號、公司名稱。

(4)內層: 主要用作信號接線層，Protel DXP 包含16個內層。

(5)其他層次: 主要包括4種類型的層次。